當前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > > 新品推薦 > HC系列半導體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)

半導體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)

簡要描述：半導體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)，熱刺激去極化電流（TSDC）技術(shù)用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下。

產(chǎn)品型號：HC系列
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2024-12-11
訪問量：3018

產(chǎn)品咨詢聯(lián)系我們

產(chǎn)品分類

Product Category

新品推薦

多通道電流矩陣模塊鐵電分析儀高壓功率放大器塞貝克系數(shù)電阻測試儀先進功能材料電測綜合測試系統(tǒng)- 絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統(tǒng) 儲能新材料電學綜合測試系統(tǒng) 半導體封裝材料真空探針臺空間電荷測試系統(tǒng) 電容器溫度特性評估系統(tǒng) 高頻高壓絕緣電阻、介電多通道極化裝置絕緣電阻率測試儀高低溫冷熱臺測試系統(tǒng) 50點耐壓測試儀電壓擊穿測定儀耐電弧試驗儀探針臺漏電起痕試驗儀多通道介電與電阻測試系統(tǒng)

查看全部

相關(guān)文章

詳細介紹

品牌	HUACE/北京華測	產(chǎn)地類別	國產(chǎn)
應用領(lǐng)域	綜合

環(huán)氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護芯片不受外界環(huán)境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料對高功率半導體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。